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現時各大廠正式發布旗艦機前，機身同規格已早早流出，間唔時仲有保護殼廠商幫一把將外形曝光，而最新「受害者」就係 LG 傳聞新機 G5。
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| 仲唔係用 USB-C 介面？ | 可以睇到 3.5mm 插頭移到機頂。 |
本身 LG G5 的傳言已經多多，如轉用金屬機身，使用 USB-C 介面，同埋大家最關心是否有換電等等。最近有保護殼廠商又爆多少少 G5 的新料出來。呢間廠商就為 G5 造類似三防款式的保護殼，但就連外形同部份設計都一次過曝光。由圖片可見傳聞新機 G5 似乎同 V10 體積有得比，而且用上雙後置鏡頭，當然招牌的 Rear key 仍然健在。另外可以睇到 G5 應該真係用上 USB-C 作介面，而 3.5mm 插頭就移回機頂，至於大家最關心的 G5 是否可以換電，呢幾張圖就睇唔到。無論如何，部機在二月尾就會現身，未來應會有更多消息，大家要繼續留意啦！
資料來源：gsmarena
