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    蘋果公司擬自建藍牙 Wi-Fi 晶片 博通或失去重大訂單

    Eric Chong
    Eric Chong
    商業・科技・創業・編輯

    蘋果公司近年走自建晶片路線,連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指,蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片,取代現時的供應商博通的產品。另有指,蘋果公司一直研發 5G 晶片,取代高通的產品。換言之,若成事實,兩間晶片公司或會失去大訂單。

    《彭博》消息指出,蘋果公司正開發藍牙、 Wi-Fi 無線晶片,目標在 2025 年可用在旗下產品。現時蘋果公司的產品採用博通的 RF 晶片,如果事成將對博通造成沉重打擊。該公司現時最大的客戶正是蘋果公司,佔收入約 20% 。據估計,這可能令博通減少 10 億美元至 15 億美元收入。

    5G 晶片亦是蘋果公司積極想透過自家技術取代供應商供貨,但至今未見蹤影。《彭博》指,蘋果公司自行開發的 5G 晶片預計 2024 年底至 2025 年可用在 iPhone 內。

    高通多年來向蘋果公司供應流動網絡晶片,惟雙方在 2017 年 1 月起引發侵權官司爭議,蘋果公司轉用英特爾的 4G 晶片。直至 2019 年 4 月雙方達成和解協議,簽下 6 年半供應合約,蘋果公司一方面向高通付專利費及逾 45 億美元和解金,另一方面在同年 7 月斥 10 億美元收購英特爾的流動晶片部門,打算自行開發產品。不過,最新的 iPhone 14 繼續採用高通的 X65 5G 晶片。

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