處理器

去年的 Mini-PC 或手提遊戲機讓大家見識了 AMD 新一代 APU 在遊戲上的威力，來到 2024 年 AMD 終於推 8000G 系列 APU 到 Deskop，它們同樣整合 Radeon 700 系列 iGPU，配合高頻率 DDR5 記憶體，甚至不用獨立顯示卡都能執行大部分 1080p 遊戲，不過問題是它們在自組（砌機）方面性價比仍及當年嗎？

AMD AM5 平台在 2024 年大擴軍，在非「X」處理器後，尚欠的APU併圖終於在 CES 2024 揭曉 Ryzen 8000G 系列，同時引入 AI 加速功能，較 Intel 領先引入桌面平台。Radeon 700M 系列整合式GPU表現在掌機得到實證，來到 AM5又是否令用家喜出望外？

AMD 在 CES2024 發表多個新產品，包括 Zen 4 架構 AM5 平台 Ryzen 8000G高效 APU，舊代 AM4 平台亦有 4 款 Ryzen 5000 新處理器，包括 Ryzen 7 5700X3D，同時加推 RX 7600 XT 遊戲顯示卡。

Intel 14 代 Core 處理器正式發表，代號「Raptor Lake-S Refresh」屬小改版，對已在使用 13 代的用家吸引力不大，但P核預設加速時脈已觸及6GHz，相對 13900K 要再微調，距離全民「一鍵」即享P核6GHz的境界又近一步。

Intel 14 代 Core 處理器正式發表，代號「Raptor Lake-S Refresh」屬架構小改版，對已在使用 13 代的用家吸引力似乎不大，但習慣隔代升級的用家，可能會是 DDR4 記憶體平台最後的一次升級，而且 i7-14700K 更是核心規格「賣大包」。

高通擴大手提遊戲裝置產品組合，推出新的 Snapdragon G 系列，滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前，亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。

AMD 正式推出代號 Bergamo 的 EPYC 處理器，最高擁有 128 個 Zen 4c 核心、256 執行緒，內建 820 億電晶體，以高密度雲端原生應用為目標，如容器、微服務、API 等，並兼容 x86 ISA 指令。

最近外國 AMD AM5 平台用家傳出多宗處理器燒燬事件，發生在高階 Ryzen 7000 系列及多間廠商主機板，最新推出 X3D 系列處理器亦涉及其中。有用戶在討論區推測或是 BIOS 超頻設定項目的電壓過高，多間主機板廠已作出跟進，AMD 亦作出回應。

香港中文大學（中大）電子工程學系助理教授黃超然教授開發的集成光子神經形態處理器，獲選為光學學會基金會 20 周年挑戰賽十個得獎項目之一。此研究能為新一代光通訊系統提供智能、節能且高速的信號處理方式。

IBM 發表下一代伺服器處理器 POWER 10 ，採用 7nm EUV 製程，內有 30 個核心，效能提升較上一代提升 3 倍。也加入專為執行人工智能和混合雲等新興技術的設計，並加強運算加密數據的效能。