在 2019 及2020 年 CES 中,Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield,以及相關的筆電產品,事隔多時後,Intel 終於上市 Lakefield,型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4,已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S,其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售,為市場提供另類選擇。
![Lakefield 型號包括 Core i5 及Core i3。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/Model-1024x576.jpg)
![Lenovo 及 Samsung 準備推出相關的筆電。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/Laptop-1024x576.jpg)
1 大 4 小核心設計
由於 ARM big.LIITLE 架構的成功,使 Intel 也計劃仿傚 ARM 的混合型 CPU 架構。Lakefield 處理器將集成 1 顆 Sunny Cove 微架構的高性能單核心,以針對單線程應用為主,另集成 4 顆 Tremont Atom 小核心,以針對多線程應用為主。Lakefield 處理器更首度採用 Intel 的 Foveros 3D 封裝技術,在 12mm x 12mm x1mm 封裝上集成 LP4X POP 記憶體、CPU、繪圖核心、Cache 以至 I/O 功能等等,可縮小多達 56% 封裝面積,使主機板尺寸縮小多達 47%。
![採用 1 大 4 小的 Hybrid CPU 架構。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/HybridCPU-1024x576.jpg)
![首次採用 Foveros 3D 封裝,圖中可見其多層封裝的設計。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/Foveros_Package-1024x576.jpg)
![新 CPU 可以節省最多 56% 核心面積,並帶來多項性能提升。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/Improvement-1024x576.jpg)
![在 Intel 內部測試中,1 大核心及 4 小核心分別在單線程及多線程發揮優勢。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/LKF_power_perf-1024x576.jpg)
待機功耗低至 2.5mW
Lakefield 也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片(SoC)功耗的 Intel Core CPU。若與 Y 系列 Core CPU 相比,最多可降低 91% 功耗,從而提供更長的使用時間。與此同時,Lakefield 也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。
![Intel 已著手開發下一代 7nm 製程的版本。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2020/06/1274process-1024x576.jpg)