又到年尾，又是回顧過去一年的功績與展望將來的時候了。話說 2018 年對 Intel 來説絕對是倒霉的一年，一月初先迎來 Spectre 和 Meltdown 安全漏洞，然後再爆 L1 Terminal Fault 漏洞；剛在 Computex 宣布推出 28 核心 CPU（Xeon W-3175X），翌日就被 AMD 32 核 Threadripper 2990WX 蓋過聲勢。另外說好的大規模生產 10nm Cannon Lake CPU，也由 2017 年拖到今年，革命都未成功，致 CPU 製程仍糾纏於 14nm ……當然今年也有好消息，包括把桌上級 CPU 升上 8 核心、推出筆電版 i9-8950HK、把 AMD Radeon Graphics 首席架構師 Raja Koduri「挖角」過來等。日前 Intel 就舉辦了 Architecture Day 2018 來宣布來年的鴻圖大計，希望沖一沖喜，可洗走 2018 年的霉運吧！
10nm Sunny Cove CPU 架構
解決 10nm 製程問題，應是 Intel 的當務之急，否則也很難向投資者和消費者交待。因此 Intel Architecture Day 2018 的重點就座落於全新的 10nm Sunny Cove 核心微架構，並承諾會於 2019 年推出市場，總算落實了「找數」時間。 Sunny Cove 架構會應用於來年的桌電、筆電及伺服器的 Core 系列和 Xeon 系列 CPU ，除了由 14nm 製程改良至 10nm 外，亦會主力提升單線程 （ Single Threaded ）性能、引進新的 Instruction Set 指令集、提升 L1 及 L2 Cache 容量（其中 L1 Cache 會由往的 32KB 提升 50% 至 48KB）、增加每一時脈週期能執行到的指令數量（ IPC / Instructions per clock ）、以及改善數據傳輸架構等。 Intel 將 Sunny Cove 的效能改進部分，劃分為「一般用途」和「特殊用途」兩大方向，前者會以提升 CPU 時脈和 IPC 來達至目的，後者則會針對 AI、機器學習、加密、壓縮 / 解壓縮、網絡連接等特定工作進行優化。
Gen 11 內顯支援 AMD Adaptive Sync
既然 Intel 表示 Sunny Cove CPU 核心將於明年面世，那麼應是被明年的 Ice Lake CPU 系列所採用。看來轉用 Sunny Cove 架構會大幅提升 Ice Lake CPU 的運算表現，那麼內顯「UHD Graphics」又會否有甚麼更新呢？ 2015 年 Skylake CPU 的內顯稱為 Gen 9 ，及後 Kaby Lake 和 Coffee Lake 的內顯則稱為 Gen 9.5，原本今年推出的 10nm Cannon Lake CPU 內顯就叫做 Gen 10 ，不過始終交不出貨，所以 Intel 的產品發展藍圖也毫不忌諱地跳過 Gen 10 ，直接用上 Gen 11 代號。 Gen 11 GPU 將具備 64 個 Execution Units / EU （執行單元），比目前 Gen 9.5 的 24 個多出 40 個，望能增強內顯的顯示性能。另外 Gen 11 內顯亦將支援 8K 解像度、 HDR 和 AMD Adaptive Sync 技術，使 UHD Graphics 與 AMD Adaptive Sync（即 FreeSync ）的屏幕同步更新率。
Sunny Cove 效能提升 75%
那麼 Sunny Cove CPU 核心與 Gen 11 內顯結合起來的話，整顆 CPU 的效能會提升多少？目前 Intel 並沒有表明 Ice Lake 將結合這兩項技術架構，但從 Intel Architecture Day 2018 的示範，也可見其性能端倪。據外媒 Anandtech 的報導，該示範電腦採用「 U 系」散熱器，底下應是 15W Ice Lake-U 系列流動裝置 CPU 的原型。Intel 於現場示範了 7-Zip 測試，證明 Sunny Cove CPU 與 Skylake CPU 處於同一個時脈下，前者的處理速度比後者快達 75%，代表 Sunny Cove 於「特殊用途——壓縮 / 解壓縮」範疇的改進非常顯著。另外現場也展示了《鐵拳 7 》遊戲示範，雖然 Sunnycove + Gen 11 Graphics 明顯比 Skylake + Gen 9 順暢，但仍未達 30fps 最低標準，仍需努力。
Xe 獨立顯示卡
可能 Gen 11 內顯被 Intel 定為過渡性產品，因為 Intel 集中火力研發新一代「Xe」系列顯示架構，將包含 CPU 內顯以及獨立顯示卡，引領著 Intel 進軍獨顯市場，與 NVIDIA 和 AMD 爭一杯羮！全新的 Xe 系列將於 2020 年推出，取代上述的 Gen 11 顯示架構，並涵括內顯 + 入門（ Integrated + Entry ）、中階（ Mid-Range ）、「發燒級」（ Enthusiast ）、數據中心 + AI 四個層級，由家用到商用市場都一網打盡。
Foveros 3D 封裝技術
最後 Intel 也宣布改寫行業一直以來的 CPU 封裝方法，發表革命性的「 Foveros 」3D 封裝技術。目前大部分 CPU / SoC 都是採用單一龐大核心（ Monolithic ）封裝，把所有功能都塞進單一塊晶片，當每項功能都要有更強的性能時，就會令技術難度大增。而 Intel 於今年初的 Kaby Lake-G 系列 CPU ，就採用了 MCM 多晶片封裝，將 Radeon Vega M 內顯以 EMIB 「高級膠水」黏著 HBM2 記憶體。未來 Foveros 則由過往 EMIB 的 2D 向橫發展、增加晶片，變成 3D 向上發展，使搭載不同功能的晶片互相堆疊起來，更省電、省空間、每個晶片都更靠近記憶體。透過創新的 Foveros 技術，Intel 成功於發表會展示一粒 12 x 12 x 1mm 的超微細 SoC，內含 1 個 Sunny Cove 大核心和 4 個 Atom 小核心，能把如此強勁的配置濃縮至那麼迷你的封裝，實在是驚人，而且待機時僅用 2mW 電量，若套用在手機 CPU 設計，必可大展拳腳。
Intel 重振旗鼓
Intel 於 Architecture Day 2018 展示 10nm Summer Cove 、 Xe 顯示架構和 Foveros 3D 封裝等多項創新技術，希望能引領 Intel 走出今年的陰霾，重振旗鼓，改寫科技行業。